컴퓨터 조립기 상편(인텔 스카이레이크)

  2017년 초 기존에 쓰던 컴퓨터에 한계를 느끼고 업그레이드를 하게 되었습니다. 가장 큰 업그레이드 이유는 사진 촬영 후 RAW 파일을 통한 보정을 보다 자주 이용하게 되었기 때문입니다. PC로 게임은 거의 하지 않기 때문에 주어진 예산 내에서 CPU 성능을 최우선적으로 고려하였습니다. 당시 인텔 7세대 카비레이크가 이미 출시된 상황이었지만, 윈도우 7에서 구동되는 프로그램이 필요해서 OS를 바꾸기 어려웠던 시기이기 때문에 성능 차이가 크지 않은 6세대 스카이레이크 I7-6700K로 구매를 결정하게 되었습니다. 스카이레이크까지는 USB를 이용하여 윈도우 7의 정상적인 설치가 가능하며, 설치 후 윈도우 업데이트 등을 정상적으로 이용할 수 있습니다. 윈도우 7 지원이 종료된 현시점 기준으로는 큰 의미가 없는 사항입니다.

  메인보드는 애즈락의 Z170 Extreme4를 사용하였습니다. 당장 오버클럭을 하거나 SLI 또는 CrossFire를 사용할 계획은 없었지만, 분명 먼 훗날 CPU 성능이 부족하다 싶으면 오버클럭을 시도해 볼 게 뻔하기 때문에(……) 살 수 있을 때 사 두자라는 생각이 들었습니다. 굳이 오버클럭을 하지 않더라도, 보드의 전원부가 안정적인 점도 마음에 드는 점이었습니다.

  램은 삼성의 DDR4 16GB PC4-17000입니다. 나중에 업그레이드를 염두에 두고 싱글 채널로 구성을 하였습니다. 2020년 현재 21300이 대세가 될 줄 알았더라면 그냥 듀얼로 구성할 걸 하는 아쉬움이 조금 있습니다.

  SSD는 이스타 ST980 M.2 2280 256GB입니다. OS 구동용으로 사용하기 위해 구매했습니다. 기존에도 SATA3 방식의 SSD를 만족하며 쓰고 있기는 했지만, 확실히 M.2 규격은 체감 확연히 될 정도로 속도가 다릅니다. 이 제품은 발열이 심하다는 이야기가 있어 구매 시 고민을 좀 했었는데, 3년이 지난 지금까지도 문제없이 잘 사용하고 있습니다.

  CPU를 보드에 장착하였습니다. 인텔은 LGA 775 소켓 이후부터 CPU가 아닌 메인보드에 핀이 존재합니다. 덕분에 잘 얹어주기만 하면 큰 문제없이 장착이 완료됩니다. 예전 CPU에 핀이 있던 시절, 잘못 꽂아 CPU핀이 부러지는 난감한 상황이 생길까 마음 졸이던 시절에 비하면 이 방식이 더 낫지 않나 생각이 듭니다.

  CPU 주변으로 보드의 전원부가 보입니다. 제조사에서 10 페이즈라고 공인한 전원부 외에도 보드 발열을 잡기 위해 모스펫 위에 설치한 방열판이 믿음직스럽게 생겼습니다.

  이제 램뱅크에 램을 꽂았습니다. 예전 메인보드들은 램 장착 개수에 따라 꽂아야 하는 뱅크가 정해져 있었는데, 요즘에는 매뉴얼에 그러한 안내가 없는 것을 보아 아무 데나 꽂아도 다 잘 작동하는 듯합니다.

  그래픽 카드 장착부 하단에 M.2 SSD를 설치할 수 있는 슬롯이 있습니다. 좌측에 SSD 장착 후 정해진 길이에 따라 하드 고정 나사 꽂을 수 있도록 접합부가 준비되어 있는 것을 볼 수 있습니다.

  SSD를 장착한 모습입니다. 장착 후 나사로 고정하여 주어야 컴퓨터에 진동 및 충격이 가해질 경우 더욱 안전할 것입니다.

  CPU 쿨러의 모습입니다. 쿨러마스터 HYPER 212 모델입니다. 스카이레이크 중 일부 모델은 정품 쿨러를 기본으로 제공하지 않습니다. 어차피 정품 쿨러를 달지 않는 사람이 많으니 단가를 낮추겠다는 생각인 듯합니다. 좋은 생각이라고 동의합니다. 굳이 오버클럭을 하지 않더라도, 쿨러의 팬 소음 때문에 기본으로 제공되는 쿨러를 쓰지 않기 때문입니다.

  쿨러 후면의 모습입니다. 알루미늄 방열판과 히트파이프로 구성된 모습을 볼 수 있습니다.

  쿨러를 보드에 장착하기 위해 보드 후면에 장착하는 백플레이트입니다. CPU 소켓에 따라 장착할 수 있도록 나사 구멍이 몇 개 더 있으므로 본인의 소켓에 맞는 장착을 위해 확인을 해 주어야 합니다. 물론 확인하지 않아도 되기는 합니다. 어차피 잘못된 구멍에 나사를 꽂으면 백플레이트를 장착할 수 없기 때문입니다.

  보드 후면에 백플레이트를 장착한 모습입니다. 

  CPU와의 접촉부 모습입니다. 쿨러가 상처를 입지 않도록 보호 필름이 붙어있습니다.

  보호 필름을 제거한 쿨러의 CPU 접촉부 모습입니다. 제조사에서는 히트싱크(Heatsink)가 없이 히트파이프가 직접 CPU의 히트스프레드(Heat Spread)에 닿기 때문에 더욱 효율적이라고 광고하고 있습니다. 어느 정도 검증된 CPU 쿨러를 개별 구입할 경우, CPU와의 접촉면은 금속 거울이라고 이야기해도 이상하지 않을 정도로 완벽하게 래핑이 되어 있는 경우가 대부분입니다. 그래서 더욱 쿨러마스터의 래핑되지 않은 거친 접촉면이 어색하게 느껴졌습니다.

  쿨러에 나사를 장착한 모습입니다. 이제 백플레이트와 결합하여 보드에 고정됩니다.

  CPU 방열판에 써멀 구리스(Thermal Grease)를 도포한 모습입니다. 써멀 구리스를 도포하지 않으면 CPU에서 발생한 열이 쿨러에 효과적으로 전달되지 못하므로 반드시 발라 주어야 합니다. 너무 두껍게 바르면 쿨러 장착 시 주변부로 삐져나오기 때문에 적당한 두께로 바르되, 쿨러와 CPU 사이에 이격이 없도록 어느 정도의 두께는 유지하는 것이 좋습니다.

  쿨러를 장착한 뒤의 모습입니다. 예전에는 쿨러 장착을 위해 나사를 조이다 한쪽 면만 너무 세게 조이는 경우 CPU가 깨지는 대참사가 발생한 모습을 종종 인터넷 게시물로 보곤 했습니다. 요즘은 그러한 일이 일어났다는 게시물을 보지 못하였는데, CPU가 튼튼하게 나왔나라는 생각이 듭니다.

  장착을 완료한 보드의 모습입니다. 쿨러가 너무 커서 눈에 확 들어옵니다. 참고로 CPU 쿨러 구매 전 본인의 케이스 크기를 고려하여 구매해야 나중에 후회가 없습니다.

  후면 배기팬으로 바람을 보내기 위한 CPU 쿨러 팬 구성입니다.

  램이 하나인 것이 계속 마음에 걸리네요.

  그래픽 카드는 이엠텍의 지포스 GTX 1050 Ti입니다. GPU 클럭은 1290MHz, VGA 메모리 용량은 4GB로 구입 당시에도 고가의 그래픽 카드는 아니었습니다. 하지만 게임을 그다지 할 일이 없어서 3년이 지난 지금도 성능에 큰 불만은 없습니다.

  그래픽 카드는 보드를 케이스에 고정한 뒤 꽃아야 하지만, 그럴 경우 컴퓨터 부품 초기불량 시 보드부터 전부 다시 뜯어내야 하는 경우가 생길 수 있습니다. 문제인 부품을 찾기도 번거롭고요. 그래서 일단 부품 테스트를 위해 임시 가조립을 한 상태입니다.

  게시물이 너무 길어지는 관계로 나누어 작성하도록 하겠습니다. 이어지는 내용은 컴퓨터 조립기 하편(인텔 스카이레이크)을 참고하여 주시기 바랍니다.