컴퓨터 조립기(AMD 라이젠 5600G)


  2021년 AMD에서 출시한 라이젠(RYZEN) 5  세잔(Cezanne)은 TSMC의 7 나노 공정으로 제조(ZEN 3)된 CPU입니다. 출시된 지 2년이 넘게 지난 CPU이지만 아직까지도 좋은 평가를 받고 있는 모델인데, 가격 대비 성능이 매우 뛰어나기 때문입니다. 현재 시점을 기준으로 CPU의 가격이 약 15만원 정도에 불과하며, 할인 판매 또는 해외 직접 구매를 잘 이용한다면 약 10만원 초반에 구매할 수 있는 기회가 생기기도 합니다. 이 CPU는 비슷한 시기에 출시된 여러 CPU 중에서 무난하게 뛰어난 편인 성능을 뽐내고 있고, 별도의 그래픽카드 없이도 컴퓨터를 사용할 수 있다는 장점도 있습니다. 별도의 그래픽 연산 처리가 필요 없는 웹서핑이나 사무 작업 용도의 PC를 저렴하게 구축하기에는 최고의 선택지 중 하나가 될 수 있습니다.

  다만 향후 업그레이드 계획이 있을 경우 CPU 소켓 규격이 AM4, 램 규격은 DDR4이라는 점은 감안하여야 합니다. 현재 출시된 AMD의 신형 CPU들은 CPU 소켓 규격 AM5, 램 규격은 DDR5로 변경되었기 때문입니다. AMD 플랫폼의 장점 중 하나로 CPU 소켓 규격을 잘 바꾸지 않아 메인보드 등의 다른 부품 교체 없이 CPU만 교체하면 컴퓨터 업그레이드가 간편(다만 성능 저하 발생 가능성 및 최신 기술을 미 지원할 수도 있다는 단점도 있습니다) 하다는 점인데, 이 CPU로 컴퓨터를 구성할 경우 향후 업그레이드 시 대부분의 부품을 다시 활용할 수 없습니다. 이것을 반대로 해석하면, 기존 가지고 있던 컴퓨터 부품을 최대한 활용하고자 할 경우에는 이 CPU가 좋은 선택지 중 하나가 될 수 있다는 의미이기도 합니다.


CPU 상자
  CPU 박스의 모습입니다. 6 코어, 12 스레드, CPU 클럭 3.9~4.4 GHz 등의 정보가 기재되어 있습니다. 여기에 따로 기재되어 있지는 않지만 내장 GPU는 베가(Vega) 7이며 클럭은 1,900 MHz이고 PCIe 3.0 규격입니다.

메인보드 상자
  메인보드는 B550 칩셋을 사용한 애즈락(ASRock)의 팬텀 게이밍 4 보드입니다. 사용 가능한 메인보드 중 다기능의 고급 칩셋은 X570을 사용한 메인보드이겠지만, 가성비 조합에 사용할만한 가격이 나오지 않습니다. B550 역시 충분히 많은 기능을 제공하고 있으므로 딱히 불편할 일은 없습니다.

메인보드 상자 개봉
  메인보드 상자 아래쪽에는 정전기 방지 포장이 된 메인보드가, 그 위에는 여러 가지 제반 물품이 동봉되어 있습니다.

메인보드 동봉 물품
  매뉴얼 및 드라이버 CD, 백 패널, SATA 케이블 및 SSD 장착 나사 등이 그것입니다.

메인보드
  메인보드의 모습입니다. 여담이지만 PCIe 슬롯 위의 수은전지가 잘 끼워져 있는지 확인해 보는 것이 좋습니다. 저 전지가 없거나 방전되었다면 바이오스가 자주 초기화되거나, 간혹 메인보드가 작동하지 않을 수도 있으니까요. 참고로 저 건전지 문제 말고 메인보드에 발생하는 다른 문제는 거의 일반 사용자가 대응하기 어려우니 교환 또는 AS를 받는 것을 추천합니다.

CPU 상자 개봉
  이제 CPU를 꺼낼 때가 되었습니다. 상자를 열어보았습니다. CPU와 쿨러의 모습이 보입니다.

CPU 상부
  CPU 상부의 모습입니다. 모델명과 제조번호 등이 명시되어 있습니다. 최근 AMD의 CPU는 주로 대만 TSMC에서 만드는 것으로 알고 있었는데, 중국산이었나 보네요.

CPU 하부
  CPU 아래쪽, 하부의 모습입니다. 조립할 때마다 매번 빼곡한 핀의 모습을 보게 되지만, 볼 때마다 참 예쁘다는 생각이 듭니다. 참고로 다른 구석과 다르게 사진 하단 오른쪽의 삼각형 모양 쪽에만 핀이 하나 더 없기 때문에, CPU가 소켓에 잘못 꽂힐 일은 없습니다.

CPU 하부 장착 안내 표시
  메인보드에 잘 들어가지 않는다고 억지로 구겨 넣으면 안 됩니다. 제대로 방향만 맞추어 올려 두면 힘을 전혀 주지 않아도 쏙 들어가니 굳이 눌러서 끼울 필요가 없습니다.

메인보드 내 CPU 장착 소켓 확인
  메인보드 중앙, 램 뱅크 옆에 CPU를 꽂기 위한 소켓이 있습니다. 바로 CPU를 올려주는 것은 아니고, 소켓 아래쪽 은색 잠금장치를 들고 CPU를 잘 얹은 다음 다시 원래대로 잠금장치를 내리면 됩니다.

CPU 장착
  그러면 위의 사진과 같이 CPU 장착이 완료됩니다.

CPU 쿨러 상단부
  이제 CPU의 높은 온도를 제어하여 줄 쿨러를 설치할 차례입니다.

CPU 쿨러 하단부
  기본 쿨러는 공랭이며, 알루미늄 히트싱크와 팬으로 이루어져 있습니다. CPU와의 접합 부위에는 써멀패드가 붙어 있습니다. 예전 같으면 더 효율도 좋고 소음도 적은 타사의 쿨러를 별도로 사서 장착하였겠지만, 이제는 딱히 그런 정성을 들이고 싶은 의욕이 없네요…….

메인보드 가이드 분리
  CPU 장착 후 주변 플라스틱 가이드를 고정하고 있는 나사를 풀어 가이드와 메인보드를 분리합니다.

메인보드 후면 철판 확인
  메인보드 후면에는 기판 보호 등을 목적으로 철판이 붙어있습니다.

메인보드 후면 철판 분리
  전면의 나사를 분리하면 후면 역시 자연스럽게 분리됩니다.

CPU 쿨러 장착
  이제 쿨러를 CPU위에 예쁘게 얹어 준 다음, 주변부의 나사 네 개를 조여서 고정시켜 줍니다. 나사를 조일 때는 나사 하나하나를 끝까지 한 번에 조이지 말고 나사 네 개를 두 번 정도 왔다 갔다 하면서 비슷한 강도로 조임을 강하게 해 주는 편을 추천합니다. 요즘은 거의 그럴 일은 없겠지만, 한쪽을 먼저 강하게 조일 경우 그 방향으로만 큰 압력이 가해지기 때문에 가끔 CPU가 파손되는 경우가 있습니다.

CPU 쿨러 전선 메인보드 연결
  쿨러를 장착한 뒤에 전원 공급을 위한 선까지 메인보드에 꽂아 주면 CPU 장착은 완료됩니다.

이전 컴퓨터 부품 확인
  이제 이전에 쓰던 컴퓨터에서 쓸 만한 부품들만 추려서 계속 사용하여 보도록 하겠습니다.

RAM, SSD 분리
  DDR4 규격의 램과 M.2 규격의 SSD 재활용이 가능합니다. 또한 이 사진에는 보이지 않지만, 파워 서플라이와 HDD 등 역시 계속 활용이 가능합니다.

메인보드에 부품 장착
  램과 SSD를 보드에 꽂으면 필수 부품의 조립은 대강 끝났습니다.

메인보드 백 패널 케이스에 조립
  이제 컴퓨터 케이스 뒤에 메인보드 상자에 동봉된 백 패널을 꽂아주고, 메인보드를 연결합니다.

각종 전선 연결
  메인보드를 케이스에 결합한 뒤 파워 서플라이, 전원/리셋 버튼, LED 표시창, USB 포트 및 전후방 팬 등 추가로 연결이 필요한 선들을 꼼꼼히 연결하여 줍니다.

CMOS 확인
  전원을 넣어 보니 깔끔하게 잘 작동하더라고요. 아무 문제가 없었습니다. 초기 불량 또는 예상외 부품 간의 호환 문제가 생길 수도 있으므로 인식이 잘 되는지를 미리 꼼꼼하게 잘 확인하는 편이 좋습니다.

CPU 드라이버 설치
  부품에 문제가 없는 것 같았으므로 OS를 설치한 뒤 바로 CPU 및 메인보드 관련 드라이버를 추가 설치하여 주었습니다.

메인보드 드라이버 설치
  애즈락은 아직도 메인보드 드라이버 설치 CD의 항목 안에 구글 툴바를 숨겨두는 나쁜 버릇을 고치지 못했나 봅니다. 필요한 드라이버만 찾아 잘 설치하여 줍니다.

3DMARK 벤치마크 시험
  3D Mark 벤치마크 점수입니다. 별도의 오버클럭 등은 따로 하지 않았습니다.

점수 관련 추가 설명
  아마 인터넷에 보이는 3D Mark 벤치마크 점수보다 많이 낮게 보일 텐데, 가장 큰 이유는 오버클럭 없이 Windows 10이 기본 제공하는 내장 그래픽 드라이버를 사용하였기 때문입니다. 

내장 그래픽 벤치마크 점수
  내장 그래픽의 성능은 엔비디아 지포스 GT 1030과 비슷한 성능을 보인다고 알려져 있습니다. 이 정도의 성능이라면 2023년 말 기준 3D 처리 성능을 어느 정도 이상 요구하는 게임을 쾌적하게 하기에는 어려운 수준입니다. 다만 HD(FHD) 급 동영상 또는 유튜브 등을 보거나 서류 작업을 하기에는 전혀 문제가 없는 성능 수준이며, 정 문제가 된다면 외장 그래픽 카드를 추가로 설치하여 내장 그래픽을 대체할 수도 있으니 사전에 성능의 한계만 인지하고 구매한다면 큰 문제가 될 정도까지는 아닙니다. 확실히 가성비로는 현시점에서 경쟁할만한 대체재가 딱히 보이지 않는다는 생각이 드네요.

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